| 번호 | 제목 |
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Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화 홍원식, 박노창, 송병석, 김광배 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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SnAgCu계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구|A Study on the Tafel Characteristics of SnAgCu Pb-Free Solder 홍원식, 송병석, 김광배 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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SnCu계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구|A Study on the Polarization Behaviors of SnCu Pb-Free Solder Depending on the P, Ni Addition 홍원식, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
