| 번호 | 제목 |
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대기압 배리어 방전을 이용한 Cu 산화물의 환원|Reduction of copper oxide using atmospheric pressure dielectric barrier discharge 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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대기압 배리어 방전을 이용한 포토레지스트 에싱|Atmospheric pressure dielectric barrier discharge processing for photoresist ashing 이수빈, 김선애, 심연근, 김윤기 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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Development of thermally conductive and electromagnetic wave absorbing sheets for microelectronic packaging 이재익, 이건웅, 윤호규, 김준경, 박민 한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
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Relations of thermal network and thermal conductivity in polymer composite with hybrid filler for microelectronic packaging 이재익;이건웅;윤호규;김준경;박민 한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
