번호 | 제목 |
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16 |
리파이너바 패턴에 따른 고해 특성 및 물리적 특성 비교 연구 권솔, 김철환, 이지영, 남혜경, 박동훈 한국공업화학회 2016년 봄 학술대회 |
15 |
TMP 피치 정량화 연구 권솔, 박형훈, 남혜경, 이지영, 김철환 한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
14 |
국내산 육송 칩의 전처리 조건에 따른 리파이닝 에너지 절감 방안 연구 김철환, 남혜경, 이지영, 박형훈, 조후승, 권솔 한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
13 |
TMP 제조기술의 최적화를 통한 에너지 절감 연구 남혜경, 김철환, 이지영, 조후승, 박형훈, 권솔 한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
12 |
국내산 육송을 이용한 CTMP 고효율 연화처리에 대한 연구 남혜경, 김철환, 이지영, 조후승, 박형훈, 권솔 한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
11 |
전처리 조건에 따른 CTMP칩의 고효율 연화처리에 대한 연구 Study for softening softwood chips for CTMP 남혜경, 김철환, 조후승, 이경선, 박형훈 한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
10 |
미얀마산 대나무의 TMP 적용 가능성에 관한 연구 Manufacture of TMP using bamboo in a sub-tropical region 남혜경, 김철환, 조후승, 이경선, 박형훈 한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
9 |
CTMP 제조용 목재 칩의 연화 처리를 통한 공정 개선 연구 이경선, 김철환, 이지영, 조후승, 임수진, 이지영, 남혜경 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
8 |
CTMP 제조용 칩의 Pitch 정량과 제어에 관한 연구 이경선, 김철환, 이지영, 조후승, 임수진, 이지영, 남혜경 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
7 |
열기계펄프(TMP)용 지력증강제의 탐색 최인환, 이광섭, 김창근, 이명구, 류정용 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |