| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 20 |
Lithography 공정에서 사용되는 Blank Mask 제작을 위한 Quartz 기판 연마용 Ceria 입자분산평가 서영길, 김혁민, Xiong Hailin, 문덕주, 박진구 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 19 |
GaN 기판상의 오염물 제거를 위한 세정공정에 대한 연구 김현태, 김민수, 강봉균, 조윤식, 김현준, 김경준, 박진구 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 18 |
Cu CMP 공정 후 유기산 세정액의 개발 및 영향성 연구 김승욱, 이상원, 배기호, 김재정 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
| 17 |
알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 화학적 기계적 연마 특성 평가 김혁민, 권태영, 조병준, R. Prasanna Venkatesh, 박진구 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 16 |
The evaluation of ceria slurry for blank mask polishing for Photo-lithography process 김혁민, 권태영, 조병준, 박진구 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 15 |
폐실리콘슬러지의 고/액 분리에 대한 연구 POUDEL JEEBAN, 최경석, Nawaraj Sanjel, Malesh Shah, 오세천 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
| 14 |
사파이어웨이퍼 표면 결함이 LED 발광에 미치는 영향 김상일, 최형석, 임영수, 강종호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 13 |
Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구 김영준, 김재정 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 12 |
용접비드 연마 공정에 따른 용접부 표면 특성 김정민, 김동욱, 이재현, 주지훈, 이성조, 정원지, 김기정 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 11 |
In-situ Formation of Capping Layer in Cu Chemical Mechanical Polishing 강민철, 김영준, 남호성, 김재정 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
