| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 34 |
반도체 패키지용 에폭시의 열적/기계적 특성 이충희, 김경만 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 33 |
자외선 경화형 다이싱 테이프의 점착 특성 이호연, 김경만 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 32 |
글로벌 환경규제 대응형 신규 정밀화학 소재 개발 및 평가 이동구, 조진구, 나재식, 김경만, 정근우 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 31 |
반도체용 비전도성 접착필름의 열적/기계적 성질 이충희, 김경만 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
| 30 |
Fire-Resisting Properties of Co-polyarylate containing 1,2-Bis(4-hydroxyphenyl)ethyne 안수나, 김경만 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
| 29 |
반도체 MCP공정에 활용되는 점착제의 UV를 통한 Bonding - Debonding Process 제어 박지원, 김현중, 임동혁, 배경열, 김경만, 김형일, 유종민 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
| 28 |
반도체 패키지용 에폭시계 접착제의 열적/기계적 성질 이충희, 김경만 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 27 |
Synthesis and Characterization of Sulfonated Poly(arylene ether sulfone) Containing Photocrosslinkable Functional Groups for Fuel Cell Membrane 박지영, 최종호, 최준규, 김석제, 김경만, 김형중, 홍영택 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 26 |
EMC 소재의 열분석 특성 연구 김영철, 김경만 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 25 |
Synthesis of Nonlinear Optical Hexakis(4-carboxyphonoxy)cyclotriphosphazene 김경만 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
