화학공학소재연구정보센터
번호 제목
1 식각용액으로 구성된 냉각패드를 활용한 새로운 개념의 반도체 공정용 화학적 기계적 연마공정에 관한 연구|A new-concept chemical mechanical polishing method using frozen chemical pad for semiconductor device processing
오윤진,박경순,유재옥,정태우,김일욱,정찬화|Youn-Jin Oh,Gyung-soon Park,Jae-ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회