| 58 |
The Chemical Structure of a-SiOC:H Films Prepared by PECVD Using the Double Bubbler Systems
양재영, 이성우, 강상우, 윤주영, 성대진, 신용현
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 57 |
Packaging Integrity Review for Cu/low k applied wafer
유민
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 56 |
UV-O3 surface modification effects on the nucleation behavior of atomic-layer-deposited Ru film on low-k dielectric
허재영, 엄다일, 김형준
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 55 |
Properties of Alkylene Bridged Poly(silsesquioxane) Copolymer Films for Low-Dielectric Materials
박은수, 노현욱, 심재환, 윤도영
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 54 |
Effect of UV Treatment on Silsesquioxane-Based Films
구형준, 서효선, 박용준, 차국헌
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 53 |
The Curing Effects of Low-k Material Using Reactive TMSCD as a Porogen.
이희우, 안건우, 민성규, 문봉진, 윤도영
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 52 |
45nm 반도체 세정기술
조중근
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Cu BEOL 위한 세정용액의 각 성분이 갖는 CuO/Cu의 선택적 용해도에 대한 특성분석
이진욱, 고천광, 이원규
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 50 |
Metallization on modified polymer for high performance on-chip interconnect
김영순, 최용석, 김형일, 서형기, 신형식
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Cu ECMP 공정에서 전해질 특성평가 및 첨가제 영향
권태영, 김인권, 박진구
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
