| 번호 | 제목 |
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초전도체 시스재로 사용되는 Cu 기판의 접합에 관한 연구|Study on Bonding of Cu-Plate used superconduct sheath 신중하, 정호신 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle 부현덕, 이경근, 추용호, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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열시효에 따른 Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA 솔더볼의 in-situ 미세파괴 거동평가|Evaluation about In-situ microfracture behavior of Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA solder ball with thermal aging 이경근, 추용호, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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대기압 배리어 방전을 이용한 Cu 산화물의 환원|Reduction of copper oxide using atmospheric pressure dielectric barrier discharge 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구|Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle 추용호, 이경근, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
| 1 |
페리퍼럴 어레이 플립칩의 열 성능 분석|Thermal Performance for Peripheral Array of Flip Chip Technologies 조본구, 이택영, 심연근 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
