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Lithography 공정에서 사용되는 Blank Mask 제작을 위한 Quartz 기판 연마용 Ceria 입자분산평가
서영길, 김혁민, Xiong Hailin, 문덕주, 박진구
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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The evaluation of ceria slurry for blank mask polishing for Photo-lithography process
김혁민, 권태영, 조병준, 박진구
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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Effects of Organic Additives in Ceria Slurry on Enhanced Oxide-to-Nitride Removal Selectivity in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Byeong-Seog LEE, Hyun-Goo KANG, Kyung-Woong PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Effects of Surfactant Molecular weight and Concentration in Nano-Ceria Slurry on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing
Hyuk-Yul CHOI, Hyun-Goo KANG, Jun-Seok KIM, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Reduction of Large Particles and Light Point Defects (LPD) by Aging and Selective Sedimentation Process in Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Byong-Seog Lee, Hyun-Goo Kang, Kyung-Woong Park, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Effects of Non-Prestonian Behavior of Ceria Slurry with Anionic Surfactant on Abrasive Concentration and Size in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyuk-Yul CHOI, Hyun-Goo KANG, Jun-Seok KIM, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Influence of Bead Size during Ceria Abrasive Milling Process on High Selectivity and Light Point Defect (LPD) Formation after STI-CMP
MOON Seung-Hyun, LEE Keun-Hoo, KIM Jun-Seok, KANG Hyun-Goo, PAIK Ungyu, PARK Jea-Gun
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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STI-CMP에서 나노 세리아 슬러리에 첨가되는 계면 활성제의 농도, pH, 분자량의 영향|Effect of pH, Molecular Weight, and Concentration of Surfactant in Nano-Ceria Slurry on STI-CMP
LEE Jae-Seong, CHUN Jin-Hwan, LEE Myung-Yoon, PARK Jea-Gun
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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STI CMP용 Ceria Slurry에 관한 연구 무기 연마 입자와 유기 첨가제
소재현, 김사라, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 계면 활성제 분자량의 영향|Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
이명윤, 강현구, Takeo Katoh, 박형순, 백운규, 박재근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
