| 14 |
Graphene reinforced lead-free solder composite for electronic packaging and its high reliability
이호영, 박지선
한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 13 |
P와 B의 첨가제에 따른 Ni무전해 도금막의 특성조사
나사균, 이연승
한국재료학회 2018년 가을 학술대회 |
| 12 |
칩 범프 구조 및 본딩압력에 따른 신축성 전자 패키지용 플립칩 접속부의 접속저항
최정열, 박대웅, 김우준, 오태성
한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 11 |
The development of thermal conductive hybrid composite materials
김주헌
한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
| 10 |
SiC 첨가량에 따른 Cu/SiC 복합분말의 가압소결 거동 및 미세조직 특성
방수룡, 추초롱, 류도형, 오승탁
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 9 |
도금조건에 따른 PCB 기판의 Cu 미세조직 특성평가
윤지숙, 김양도
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 8 |
유·무기 하이브리드 소재의 고차구조 제어 기술
임순호, 장지영, 한미정, 홍순만, 엄문광, 황석호
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 7 |
Plasma Source Ion Implantation법을 이용한 금속 박막층과 Polyimide 계면 사이에 관한 연구|A study of Interfaces between Metal Layer Thickness Ion Implanted with Plasma Source Ion Implantation and Polyimide.
조본구, 이택영, 김용진
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 6 |
Adhesion strength of LCP/Cu joint under thermal stress
이승재, 박찬언
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
| 5 |
Adhesion improvement of the LCP film to the Copper by plasma treatment
이승재, 김광수, 강진호, 박찬언
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
