| 번호 | 제목 |
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전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성 안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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Array of Ultra-high density regular packed Gold Nanoparticles Using End-functionalized polystyrene-block-poly(methyl methacrylate) Copolymer 김명임, 정운용, 김진곤 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
