화학공학소재연구정보센터
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
번호 제목
190 실리콘웨이퍼의 65nm Particle 제어
배기만
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
189 UV/O3와 ECR plasma를 이용한 실리콘 웨이퍼상의 유기오염물의 건식세정
이종무
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
188 Advances in Post CMP Cu Cleaning
박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
187 반도체세정 기술개발 정책
안동준, 최근민
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
186 Cl-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향
윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
185 컴퓨터 비젼시스템을 이용한 Cu합금의 조성분석연구
김찬욱, 김행구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
184 티타늄 기판을 이용한 구리 전해도금에 미치는 첨가제와 전류밀도의 영향
우태규, 기준서, 박일송, 윤정모, 설경원
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
183 발전소 보일러 튜브재료의 고온증기산화거동
정진성, 장성용
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
182 용액상에서 합성된 ZnO 나노입자의 생성과정에 관한 연구
김학수, 강민구, 강윤묵, 김동환
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
181 이차원 콜로이드 결정 패터닝 기술
배창득, 신현정, 문주호
한국재료학회 2004년 가을 학술대회