| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 278 |
Mechanical Characterization of Micro-Sized Materials K. Takashima 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 277 |
한국 학술진흥재단 학술연구조성사업의 소개 이도재 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 276 |
Mechanical behavior of Micro-nano scale thin films for reliability study 현승민 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 275 |
COF의 협피치화에 따른 FCCL의 개발 동향 전상현 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 274 |
저융점 솔더를 사용한 이방성 도전 접속제 (ACF) 연구 엄용성, 백지원, 문종태, 남재도, 김종민 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 273 |
Anodized Metal Substrate for HB LED Package 최석문, 신상현, 이영기, 김태호, 이성 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 272 |
Thermal Behavior of Direct-Printed Lines of Silver Nano-Particles Jin-Woo Park, Seong-Gu Baek 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 271 |
Microstructure and Electrical Resistivity of Inkjet-Printed Ag Interconnects Young-Chang Joo 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 270 |
Optimization of the microstructure of NiTi shape memory alloy thin films in the aid of in situ TEM Hoo-Jeong Lee 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 269 |
Bonding solutions for wafer-level MEMS packaging 손윤철 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
