| 번호 | 제목 |
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| 291 |
Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향 박진형, 김민석, 백운규, 박재근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 290 |
Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가 김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 289 |
Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동 홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 288 |
STI-CMP에서 나노 세리아 슬러리에 첨가되는 계면 활성제의 농도, pH, 분자량의 영향 LEE Jae-Seong, CHUN Jin-Hwan, LEE Myung-Yoon, PARK Jea-Gun 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 287 |
투명전극용 Al-doped ZnO 박막의 수소열처리에 관한 특성연구 오병윤, 정민창, 김성연, 이웅, 명재민 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 286 |
45 nm 테크놀로지와 그 이후를 위한 금속계 나노 박막의 원자층 증착법 김형준 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 285 |
복제한 PDMS stamp를 이용한 NIL pattern의 특성 연구 양기연, 홍성훈, 이헌 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 284 |
나노임프린트 리소그래피를 이용한 Gold nano dot 패턴 형성에 대한 연구 홍성훈, 양기연, 이헌 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 283 |
SOI wafer Pseudo MOS Transistor에서의 SOI 및 BOX Thickness에 따른 trap density의 종속성 손주환, 민병호, 권종성, 박재근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 282 |
평판형 유도결합 BCl3/CF4 플라즈마를 이용한 GaAs/AlGaAs 선택적 건식 식각 유승열, 장수욱, 박민영, 이장희, 노호섭, 임완태, 이제원, 조관식, 전민현, 송한정, 백인규, 권민철 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
