| 초록 |
현재 Spin-on-dielectrics (SOD)공정을 이용한 저유전 재료로 가장 많이 응용되고 있는 methyllsilsesquioxane(MSQ)의 저유전화, 고강도화를 위하여 다양한 비율의 methyl silane 단량체와 이차원적 환형 구조를 가지고 있는 Cyclic-methyl-tetra-silanol을 가교제로서 혼합한 뒤 산촉매를 이용하여 졸-겔반응을 진행하였다. 합성되어진 졸-겔 전구체의 화학적 구조는 1H-NMR, 29Si-NMR과 FT-IR을 통하여 분석하였다. 또, SOD 저유전물질의 일반 공정과정인 스핀코팅과 경화반응을 통하여 얻어진 박막의 강도 및 유전상수를 측정하였으며, 그 결과 가교제의 농도에 따라 실세스키옥산 매트릭스 유전상수의 값이 2.5~3.0으로 조절되며, 박막의 강도는 5~10GPa내외로 조절이 가능함을 확인 할 수 있었다. 더불어 SEM과 Confocal Laser scanning microscope로 관찰된 표면특성에서는 Etching, CMP 테스트 후에도 화학적, 기계적 안정성이 유지되며, Gap-Fill특성 또한, 매우 우수함을 확인 할 수 있었다. |
