| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2013년 가을 (10/30 ~ 11/01, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
17권 2호 |
| 발표분야 |
고 심정섭 명예회장 추모 세션 – 기능성 고분자 |
| 제목 |
다층칩 제조공정용 자외선 경화형 점착제의 특성 |
| 초록 |
아크릴계 감압점착제를 전자산업에 적용하는데 있어 박형 실리콘 웨이퍼의 안전한 취급을 위해 접착력 및 표면젖음성을 보다 정밀하게 조절해야 할 필요성이 높아지고 있다. 이를 위해 자외선 경화형 감압점착제의 구조를 조절하여 그 특성을 파악하고자 하였다. 감압점착제의 기본 수지인 아크릴공중합체는 2-ethylhexyl acrylate, ethyl acrylate, acrylic acid를 단량체로 하여 용액중합으로 합성하였고 자외선 경화특성을 부여하기 위하여 glycidyl methacrylate를 후반응시켰다. 박형 웨이퍼를 사용하여 다층집적구조의 반도체 칩을 제조하기 위해서는 점착제의 내열성 향상이 추가적으로 요구되고 있으므로 가교제의 화학구조를 조절하거나 나노컴포지트를 형성하여 점착제의 내열성을 향상시키고자 하였다. |
| 저자 |
김형일 |
| 소속 |
충남대 |
| 키워드 |
아크릴 점착제; 자외선 경화; 내열성; 박형 웨이퍼; 다층집적구조
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