| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (05/01 ~ 05/03, ICC JEJU) |
| 권호 | 17권 1호 |
| 발표분야 | 화학산업기술심포지엄 |
| 제목 | 차세대 연성회로기판 소재 개발 현황 |
| 초록 | 전자 산업은 Mobile Device 관련(Smart Phone, Tablet PC) 중심으로 시장이 급속히 확대되고 있으며, 고기능 고직접화 추세로 진화하고 있다. 고직접 회로를 3D 방식으로 구현하기 위하여 얇은 동박을 적용한 휠수 있는 회로 기판이 필요하며, 고내열 고신뢰 특성을 가지기 위하여는 폴리이미드 소재의 절연체가 가장 우수하다. 그리고 회로의 전송 품질을 향상시키고 잡음을 최소화 하기 위하여 임피던스 Control 이 필요한데, 50um 두께의 폴리이미드를 가진 FCCL 이 이에 최적화된 소재이다. |
| 저자 | 백은송 |
| 소속 | (주)두산 전자 |
| 키워드 | FCCL; FPCB; Polyimide |
