| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2017년 봄 (05/10 ~ 05/12, 광주 김대중컨벤센센터(Kimdaejung Convention Center)) |
| 권호 |
21권 1호 |
| 발표분야 |
(KITECH )기능성 나노소재의 응용과 산업적 요구 |
| 제목 |
Adhesive material applicable to the process of semiconductor chip packaging |
| 초록 |
최근 실리콘 웨이퍼 백그라인딩 및 다이싱 가공 공정에서 요구되는 고접착력을 발현하면서도 가공 후 재박리 시 자외선 경화에 의해 접착력이 특정값 이하로 소멸 하는 백그라인딩 및 다이싱 가공용 자외선 경화형 점착제 개발에 대한 요구가 점점 더 증가하고 있으나, 현재 거의 대부분이 일본산 수입 점착제에 의존하고 있는 실정이다. 따라서, 본 연구에서는 아크릴 주쇄에 자외선 경화 및 고접착력 발현이 가능한 관능기를 부여하여, 접착력이 매우 우수할 뿐만 아니라, 자외선 조사 후 피착재의 오염이 없이 재박리가 가능한 자외선 경화형 점착제를 용액중합을 통해 제조하였고 점착물성에 미치는 영향을 조사하였다. 점착제 전이 유무를 전자현미경으로 관찰한 결과 자외선 조사 전후 웨이퍼 표면에 점착제 잔사 및 전이가 발생되지 않은 것으로 나타내었다. |
| 저자 |
박명철 |
| 소속 |
씨엔에이텍㈜ |
| 키워드 |
pressure-sensitive adhesive; adhesion; uv-curable
|
| E-Mail |
|
