| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2016년 봄 (05/18 ~ 05/20, 여수 디오션리조트 ) |
| 권호 | 22권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 고효율 사파이어 DMP 공정 개발을 위한 구리-수지 정반 제작의 최적화 및 다양한 슬러리 평가 |
| 초록 | 사파이어 기판은 뛰어난 기계적 강도, 투명도, 내열성과 같은 우수한 성질을 가지고 있으며, 각종 전기전자재료 및 광학분야에서 사용되는 정밀화학 핵심소재 이다. 사파이어 기판 제조 공정을 위한 DMP(Diamond Mechanical Polishing) 공정은 기판의 평탄도와 두께를 조절하여 품질을 결정하는 매우 중요한 공정이다. 현재 공정은 높은 연마율을 갖는 구리(Cu) 정반으로 1차 연마 후 높은 표면품질을 갖는 주석(Sn) 정반으로 2차 연마를 하는 2단계 공정이 수행되고 있다. 최근 고가의 금속정반을 대체하고 공정단계를 감소 시키기 위하여 저가의 수지가 혼합된 금속-수지정반의 연구 개발이 요구 되고 있다. 본 연구에서는 DMP 공정의 최적화를 위하여 다양한 비율의 구리-수지 정반을 비교 평가 하였으며 사용되는 구리 분말의 크기가 연마율과 표면조도에 미치는 영향을 확인하였다. 또한 연마공정에서 사용되는 다이아몬드 슬러리의 영향을 알아보기 위하여, 다양한 종류의 슬러리(Oil-based poly/mono, Water-based poly/mono)에 따른 연마특성을 비교 분석하였다. 연마율은 미세전자저울(CAX-200, CAS, Korea)을 이용한 무게감소 측정법(weight loss method)을 이용하여 측정하였으며, 표면 조도는 표면조도계(SJ-210, Mitutoyo, Japan)를 이용하여 측정하였다. 또한 FE-SEM을 이용하여 연마제의 모양을 관찰하였다. 본 연구를 통해 최적화된 금속-수지 정반 개발로 공정과정을 하나로 줄임으로써 비용절감 및 생산량 증대가 기대된다. |
| 저자 | 편해정, 조병준, 이정환, 김진용, 김동하, 박진구 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | DMP; Lapping process; Sapphire wafer; Cu-Resin platen |
