| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 |
13권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications |
| 초록 |
유연한 전자부품이 요구되는 용도에 대응하기 위해 Flexible Printed Circuit Board(F-PCB)가 칩과 부품 간 전기적 연결을 용이하게 해주는 배선 형태로써 널리 사용되고 있다. F-PCB의 우수한 계면 접착력 확보는 필수적이며 다양한 접착력 향상 방안이 제시되고 있다. 따라서 본 연구에서는 무전해 도금 Ni/Polyimide 사이의 계면 신뢰성 확보를 위하여 KOH와 EDA혼용처리를 도입하였으며, 습식 개질전처리 단계인 KOH, Ethylenediamine(EDA)처리 조건이 Ni 박막과 폴리이미드의 실제 계면 접착력에 미치는 영향을 180o Peel test를 통하여 평가하였다. KOH처리시간이 증가할수록 계면파괴에너지는 향상되었으며, 반면 EDA처리시간이 증가할수록 계면파괴에너지는 감소하였다. KOH는 carboxyl기, EDA는 amine기를 폴리미드 표면에 형성시켜 Ni과 강한 화학적 결합을 이루어 폴리이미드 내부의 cohesive 박리거동을 유발하였다. KOH와 EDA처리 조건에 따른 폴리이미드의 표면 거칠기의 변화는 미미하였으므로, 습식 개질전처리 조건에 따른 계면접착력 거동은 기계적 고착 효과보다 파면 부근에 형성된 C-O결합과 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다. 또한, 도금 후 공정인 post-baking처리온도가 증가할수록 계면파괴에너지는 감소하는 거동을 나타내었으며, 이에 파면분석을 통해 post-baking처리 조건에 의한 화학적 결합상태의 변화와 계면접착력의 거동에 대한 연관성에 대해 고찰하였다. |
| 저자 |
민경진1, 박성철1, 이지정2, 이규환2, 이건환2, 박영배1
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| 소속 |
1안동대, 2한국기계(연) |
| 키워드 |
Adhesion; Peel test; Electroless plated Ni; Polyimide; Wet treatment; F-PCB
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