| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1999년 가을 (10/22 ~ 10/23, 경남대학교) |
| 권호 | 5권 2호, p.4541 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | Copper electrodeposition을 위한 electroless copper deposition seed layer의 제조 |
| 초록 | 본 연구에서는 기존의 seed layer 제조를 위한 진공 공정의 문제점들을 해결하기 위해전기도금과 동일한 wet process인 무전해 도금법을 이용해 seed layer를 제조하였다. 특히무전해 도금욕에 NH4OH를 첨가했을 경우 막 전체에 균일한 분포로 초기핵들을 성장시킬수 있었고 이로 인한 무전해 도금막은 전기도금용 seed layer로서 사용이 가능하였다. |
| 저자 | 김일우, 김덕수, 김도형 |
| 소속 | 전남대 |
| 키워드 | Electroless deposition; Electrodeposition; Seed layer; Copper |
| 원문파일 | 초록 보기 |
