| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2012년 봄 (05/09 ~ 05/11, 김대중컨벤션센터) |
| 권호 |
16권 1호 |
| 발표분야 |
펄프.제지.피혁 |
| 제목 |
골판지 접착 강도 향상을 위한 전분 접착제의 호화 특성 분석 |
| 초록 |
골판지는 골심지로 골을 성형한 후 그 위아래에 라이나지를 접착시킨 것이다. 골판지는 주로 포장용으로 사용되기 때문에 완충성과 구조적 안정성을 유지하기 위해서는 골판지 원지 자체의 접착성 또한 중요하다. 골판지용 전분 접착제는 주로 미팽윤 전분과 팽윤 전분을 혼합하여 운송하는 two tank 방식을 통해 제호된다. 가성소다와 일부 전분을 물과 함께 가열하여 완전 호화액으로 제호한 carrier part와 나머지 전분과 물, 붕사를 교반한 main part를 혼합하여 제호하는 것이 two tank 제호 방식이다. 본 연구에서는 골판지 접착의 주요 요소인 main part에 첨가되는 붕사에 대한 호화 특성 분석과 붕사를 가교제로 대체하였을 경우, 접착제 제호 운전성에 중요한 점도 안전성을 향상시키는 방법에 대하여 분석하고자 한다. |
| 저자 |
정철헌1, 이진호2, 박종문1
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| 소속 |
1충북대, 2한국화학(연) |
| 키워드 |
골판지; 골심지; 전분; 접착제; 접착력; 호화; 붕사
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| E-Mail |
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