| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 봄 (05/19 ~ 05/20, 경상대학교 ) |
| 권호 | 12권 1호 |
| 발표분야 | 나노 및 생체재료 |
| 제목 | 저온 경화형 Ag Metal 잉크 |
| 초록 | 최근 도전성 금속 나노입자를 이용한 연성인쇄회로기판(FPCB)의 배선 형성 기술이 부각되고 있다. 성공적인 배선을 형성하기 위해서는 나노크기의 Ag 입자(＜50nm)의 고농도(＞30wt%) 합성이 요구되며, 합성된 용액은 장기간 안정성이 유지되어야 한다. 이와 함께 배선 형성 후 저온에서 curing 이 가능하여야 한다. 본 연구에서 30nm이하의 크기를 갖는 Ag입자를 고농도(＞60wt%)로 합성하였으며 합성된 용액은 스핀 코팅법을 이용하여 코팅하였는데 1µm 이하의 균일한 코팅층(경면)을 얻을 수 있었다. 코팅층의 표면 형상 및 비저항을 열처리 조건에 따라 조사한 결과, 코팅층은 200℃, 2h의 열처리 조건에서 Ag bulk(~3µΩ•cm)에 가까운 비저항을 나타내었다. |
| 저자 | 김상호, 이우진, 이상화, 이성근, 김인수 |
| 소속 | 동아대 |
| 키워드 | Ag; Metal ink |
