| 초록 |
미래 사회의 화두는 flexible electronics를 기반으로 하는 ubiquitous 오감형 고도정보화사회의 발전으로 진행될 것으로 예상하고 있다. 이에 따라, flexible electronics가 융합된 디스플레이 기술, 초고메모리 반도체 기술, 차세대 고효율 에너지 기술, 언제 어디서든 시간과 장소에 구애 받지 않는 초고속 정보미디어 통합 단말기 기술 등이 요구될 것으로 예상되므로, 이같은 미래 기술 실현을 가능하게 할 미래형 소재 기술의 필요성이 더욱 증대하고 있다 그러나 현재까지 내열유전 소재 물성의 향상 시 가공성 등 다른 물성의 손실을 동반하게 되는 경우가 많아서 현실적으로 부품적용에 어려움이 동반했다. 따라서 (1) 매우 낮은 열팽창특성을 갖는 에폭시소재, (2)우수한 성형성을 갖는 PI계 고유전고분자소재기술 (3) 우수한 기계적 강도를 가진 초저유전소재 (4) 열적신뢰성을 가진 아닐린계 플라스틱 도전체 기술 개발에 대한 연구가 필요하며, 본 발표에서는 해당소재분야의 연구결과에 대해 소개하도록 하겠다. |
