| 초록 |
인쇄 회로 기판 (PCB)는 전해도금을 통해 구리로 채워진 마이크로 단위의 비아 (via)로 이루어진 층들이 겹쳐져서 장치들을 연결하는데 사용 된다. 비아를 구리로 채우는데 있어 결함 없는 채움이 중요하며, 이를 위해 유기첨가제들을 사용한다. 공정 개선을 위한 새로운 유기 첨가제들의 합성과 성능에 대한 연구들이 많이 이루어지고 있으며 산업에서는 첨가제의 종류를 줄여 공정의 가격 절감과 첨가제 모니터링에 효율적인 첨가제 조성의 개발에 관심을 가지고 있다. 최근 연구에서 유기 첨가제 외에 무기 첨가제인 요오드 물질을 이용한 채움을 통해 무기 첨가제의 가능성에 대해 보고된 바 있다. 본 연구에서는 요오드 물질과 억제제 역할을 하는 폴리에틸렌글리콜 (PEG)을 이용한 첨가제 조성에서의 마이크로비아 채움 공정에 대해 연구를 하였다. 가속제가 없어도 PEG의 분자량에 따른 요오드 이온의 흡착량 조절을 통해 비아 외부와 내부의 억제 정도 차이를 형성해서 구리의 도금 속도를 조절하여 비아 채움이 가능 하다는 것을 확인 하였다. 비아 채움 메커니즘 규명을 위해 전기화학적 분석 및 표면 분석을 활용하여 연구를 진행하였다. |
