| 초록 |
전자산업에서 가장 널리사용하는 기판위 금속코팅기술로 무전해도금방식이 있다. 무전해도금방식은 크게 기판 세정, seed형성, 무전해 도금으로 이루어져 있느데 그 중 seed형성 공정이 가장 중요하다. 현재 seed형성 공정에서 주석(Sn)과 팔라듐(Pd)을 사용하는데 추후 무전해 도금시 Sn이 방해하기 때문에 염산세정공정을 통해 Sn 이온을 제거해주어야 하는 불편함이 있으며, Pd를 사용하여 가격이 비싼 단점이 있다. 본 연구에서는 Pd와 Sn을 사용하여 activator를 형성하는 과정대신 silver nano sol를 사용하여 seed layer를 형성하여 Cu 무전해도금을 실시하였다. 기판에 silver로 seed layer를 형성하여 Cu 무전해도금을 하는 방법이 몇몇 논문에 보고되었으나 여전히 Sn이온을 함께 사용하거나, 고가의 이오나이저 장비를 사용하는 등 여러 단점을 아직 가지고 있었다. 본 연구에서는 이오나이저 등 값비싼 장비없이 값비싼 Pd를 사용하지 않아도 되고 Sn washing 위한 산처리하는 과정도 필요없는 매우 심플하면서 산업계에 바로 적용가능한 공정을 개발하였다. |
