| 초록 |
반도체의 변화가 경,박,단,소화 함에 따라 반도체 검사용 인쇄회로기판(PCB)에도 고다층, 미세회로, 좁은 인피던스 torrelence가 요구되고 있다. 이를 위해 100um이하, Aspect ratio 30:1 이상의 매우 작고 긴 미세 쓰루홀가공이 요구되어지고 있다.홀의 소구경화로 인해 드릴비트의 직경이 작아지고 길이도 짧아져서 한번에 관통하기가 어려워 이중가공을 실시하고 있는 추세이다. 홀직경이 작아지면서 드릴비트의 회전수가 크게 늘어나 수십만 rpm 이상의 고속회전이 필요하여 드릴비트의 마모가 많이 일어나면서 200회정도 사용시 교체가 필요하다. 본 연구에서는 드릴비트의 수명 증가를 위해 Ta-C(Tetrahedral Amorphous Carbon) 코팅을 실시하였다. Ta-C 코팅이란 탄소성분의 가스를 이용하여 진공상태에서 플라즈마를 발생시켜 원하는 표면에 비정질 구조의 탄소코팅막 코팅하는 방법으로 수소가 완전제거되어 100% 탄소만 코팅된다. 높은경도, 내마모성, 윤활성, 화학적 안정성을 갖기 때문에 드릴비트의 내구성을 향상할 수 있다. Ta-C 코팅 후 3000회 이상 사용해도 드릴비트의 마모가 적게 일어나는 것을 확인하였다. |
