| 초록 |
최근의 전자산업의 발전에 따라 반도체 소자의 발열량은 기하급수적으로 증가되고 있다. 또한 전자기기의 소형화에 따라 작은 부피를 가지면서 열방출특성이 우수한 냉각장치의 필요성이 증가되고 있다. 본 연구에서는 이러한 필요성에 따라, 넓은 표면적을 가지면서 작은부피를 차지하는 금속나노구조를 제조하기 위하여 track-etched 폴리카보네이트 멤브레인을 이용한 마이크로 히트싱크를 제조하였다. 다공성 폴리카보네이트 멤브레인에 전처리, 활성화, 무전해 도금공정들을 통하여 Au/Cu, Ni, Cu등의 금속들을 도금하고 멤브레인을 제거함으로써 표면적이 증가된 금속 마이크로 히트싱크를 제조하였다. 무전해 도금에 의해 제조된 히트싱크의 구조는 방열핀과 모체의 크기를 모두 마이크로 단위로 소형화할 수 있었고, 무전해 도금을 실행할 때 사용하는 멤브레인의 표면적에 따라 형성되는 제조되는 마이크로 히트싱크의 표면적도 변화가 가능하였다. 폴리카보네이트 멤브레인의 표면에 무전해 금속 도금을 실행하여 제조한 마이크로 히트싱크의 구조는 주사현미경(SEM)으로써 관찰이 가능하였으며, 다양한 표면적과 무전해 금속 도금시 사용된 금속에 따른 방열 특성의 차이를 측정할 수 있었다. |
