| 초록 |
반도체 및 디스플레이 제조공정 중에 화학기상증착(CVD), 식각(etching), 세정(cleaning) 공정에서 배출되는 과불화합물 (PFCs)를 포함한 폐 가스 처리를 위해서 POU (point of use) 가스 스크러버 시스템을 도입하여 사용하고 있다. 과불화합물의 열분해를 위해서는 3,000 K 이상의 고온이 요구되는 것이 일반적이기 때문에 효과적으로 제어하기 위한 방법으로 열플라즈마 기술을 도입하여 산업적으로 이용하고자 하였다. 열플라즈마 기술은 플라 즈마 토치 기술, 전원공급장치 기술 및 플라즈마 토치-전원공급장치 매칭 기술 최적화를 통해 안정적으로 플라즈마 발생원을 유지시키는 것이 중요하다. 또한, 과불화합물 고효율 처리를 위한 고온의 플라즈마와 폐 가스의 효과적인 혼합이 주요 기술요인으로 확인되었다. 본 연구에서는 열플라즈마 토치 설계를 개선하여 PFCs 분해효율과 에너지효율을 동시에 향상시키고, 습식 전기집진 공정을 효과적으로 연계하여 NOx, HF, PM10 등 2차 오염물질을 동시에 제거할 수 있는 기술을 개발하였다. |
