| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2003년 봄 (04/25 ~ 04/26, 순천대학교) |
| 권호 | 9권 1호, p.966 |
| 발표분야 | 이동현상 |
| 제목 | 고분자비드를 이용한 전자파간섭 차폐특성에 관한 연구 |
| 초록 | 정보화사회의 진전에 따라 전기.전자기기의 사용이 크게 늘면서 이들 기기로부터 나오는 전자파에 대한 우려가 날로 증폭되고 있다. 생활용 전자기기에서부터 핵폭발시 생기는 전자파(NEMP)에 의해 모든 전자기기가 오작동하게 되는 현상까지 다른 기기에 영향을 주는 것을 전자파 간섭이라고 한다. 이와 반대로 영향에 대해 내성(Immunity)을 갖게 하는 것이 EMS(EM-Suceptibility)이다. 차폐재를 이용하는 방법으로는 금속판, 플라스틱 표면에 전도층, 전도성 충진제를 혼입 하는 방법이 있다. 본 연구에서는 EMI(Electromagnetic Interference)용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 각각의 순수비드, 니켈도금비드, 구리도금비드, 구리-니켈도금비드, 구리분말, 니켈분말을 제조하였으며, 이들의 차폐율을 측정하기 위한 방법으로는 Agilent사의 8510 network Analyzer를 이용한 Coaxial Measurement방법을 사용하였으며, 이 과정에서 니스와 실리콘 고무를 사용하였다. 이들의 차폐효율의 측정과 동시에 구의 형태를 가지고 있는 powder의 차폐성능을 평가함으로써, 물질과 구조의 영향에 따른 차폐효율을 관찰할 수 있었다. |
| 저자 | 박병욱, 윤도영, 조태수 |
| 소속 | 광운대 |
| 키워드 | 고분자비드; 무전해도금; 전자파 |
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