| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2018년 봄 (05/16 ~ 05/18, 삼척 쏠비치 호텔&리조트) |
| 권호 | 24권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | Improving Dielectric Properties of Polymer Insulator by Blending High-k Nanoparticles |
| 초록 | 플렉서블 디스플레이는 유리 기판이 아닌 유연 기판 위에 만들어지는 디스플레이로, 기판 위에 제작되는 소자들에 대한 유연성, 저온 공정 개발 등 여러 가지 요소 기수들을 필요로 하게 된다. 절연막으로써 유기물은 무기물과 비교하여 유연성, 낮은 공정 온도 등의 장점을 가지고 있으나 상대적으로 좋지 않은 절연 특성, 낮은 유전율 등의 단점을 가지고 있어 이를 개선하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 유기물 PVP-co-PMMA(Poly(4-VinylPhenol-co-Methyl MethAcrylate))에 고유전율의 무기물 ZrO2 (k ≈ 25)를 첨가한 뒤, 250 도 열처리를 진행하여 기존의 유리 기판에 사용되는 SiO2 (k ≈ 3.9)보다 높은 유전율 (k ≈ 5.08)을 갖는 절연막을 형성하였다. 해당 절연막을 사용하여 MIM(Metal-Insulator-Metal) 구조의 capacitor를 제작하여 막의 절연 특성 및 capacitance 측정을 진행하였다. 나아가 유기물과 무기물의 결합력을 높여주기 위해 UV light을 일정 시간 조사하여 개선된 절연 특성 및 유전율(k ≈ 5.62)을 확보하였다. |
| 저자 | 허재석, 김정오, 김현아, 정재경 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | polymer; nanoparticle; insulator; dielectric; high-k; uv-light |
