| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (05/09 ~ 05/10, 한양대학교(안산)) |
| 권호 |
12권 1호 |
| 발표분야 |
접착제도료잉크 |
| 제목 |
Polyamide계 신발 부품의 표면 및 접착 특성 연구 |
| 초록 |
현재 신발 부품에 사용되고 있는 polyamide류는 접착이 용이하지 않으므로 접착제 도포 전에 MEK 세척 후 polyamide용 용제형 primer, 수성형 primer를 도포하고 있는 실정이다. 이 때 사용되는 polyamide류 용제형 primer에는 MEK 및 Ethyl acetate의 용제가 포함되어 있어 장시간 사용할 경우 작업 환경 조건을 열악하게 하고 있어 작업환경의 개선에 대한 작업자의 요구가 증가되고 있는 실정이다. 따라서 접착 공정의 간소화 및 작업 환경의 개선을 위하여 새로운 대체 수성 primer의 개발이 요구되는데 이에 본 연구에서는 난접착재질의 한 종류인 polyamide계 신발 부품의 접착력 향상을 위한 수성 프라이머 연구를 위해 polyamide의 표면 및 접착 특성을 주사전자현미경, ATR, 접촉각 측정기를 사용하여 고찰하였다. |
| 저자 |
천정미1, 정부영1, 박덕제2, 배재규2, 천제환1
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| 소속 |
1한국신발피혁(연), 2대륭기업(주) |
| 키워드 |
polyamide; 표면; 접착
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| E-Mail |
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