| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (11/11 ~ 11/12, 무주리조트) |
| 권호 | 16권 2호 |
| 발표분야 | E. Advanced Materials and processing Technology(첨단재료공정기술) |
| 제목 | 용융아연도금강판의 ripple mark에 미치는 wiping조건의 영향 |
| 초록 | 용융아연도금강판의 경우 옥외에 드러나는 환경에 사용하기 위해서는 도금표면 위에 도장처리를 하는 것이 일반적이다. 이때 도금 표면의 품질이 도장 후에도 잔사되어 드러나면 외관이 떨어져서 불량품으로 등급다운 된다. 도금 후 부착량을 제어하는 Wiping장치를 통과할 때 작업조건에 따라 물결모양의 표면 결함이 발생하는 경우 도장 후에도 잔존하기 때문에 품질관리의 중요한 항목으로 관리되고 있다. 본 연구는 도금 공정에서의 wiping조건이 물결무늬의 결함(ripple mark)발생에 미치는 영향을 조사한 것이다. Wiping 압력, 거리, 높이, 매개물질 및 작업속도에 따라 ripple mark의 발생 거동을 실제 연속용융도금라인에서 작업조건을 변경시켜 표면을 관찰하였다. 그 결과 압력, 높이, 거리에 의한 영향은 크게 받지 않는 반면, 작업 속도 변화에 따라 미세한 차이를 나타내었다. 한편 Wiping 매개 물질을 공기로 하였을 때에 비하여 질소 분사를 하였을 때 보다 미려한 표면을 얻을 수 있었다. |
| 저자 | 최진혁1, 김주형2 |
| 소속 | 1현대하이스코 기술(연), 2현대하이스코 당진공장 공정기술팀 |
| 키워드 | ripple mark; GI |
