| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/12 ~ 11/14, 엑스코(대구)) |
| 권호 | 18권 2호 |
| 발표분야 | 펄프제지-포스터 |
| 제목 | 비목질계 분말상 유기충전제와 섬유간 결합을 유도하기 위한 표면전처리에 대한 기초연구 |
| 초록 | 최근 국내 백판지 산업의 제조 경향으로는 목질계 유기 충전제를 첨가한 백판지를 생산함으로써 생산 원가 절감과 건조시 에너지 절감을 실현하고 있다. 하지만 이러한 목질계 유기 충전제 자원의 한정성으로 인한 안정적인 수급과 가격 유지를 위해서는 새로운 자원의 발굴이 시급하다고 판단된다. 본 연구팀의 선행연구에서는 신규 유기충전제의 원료로 맥주박과 팜잎을 발굴하였고 이들의 적용가능성을 파악하였으나 종이의 강도가 저하되는 현상은 피할 수가 없었다. 따라서 본 연구에서는 유기충전제 적용에 따른 판지의 강도저하를 방지하기 위해 고분자전해질을 이용하여 유기충전제의 표면을 개질함으로써 섬유와의 수소결합을 유도하고자 하였다. 이를 위해 다양한 종류의 전분을 적용하여 신규 유기충전제의 표면변화를 파악하여 최적의 전분 종류와 투입량을 설정하고자 하였다. 또한 CLSM 이미지를 촬영하여 표면전처리 여부를 육안으로 파악하고자 하였다. 사사 : 이 연구는 2011년도 정부(교육과학기술부)의 재원으로 한국연구재단의 지원을 받아 수행된 연구임(No. 2011-0013720). |
| 저자 | 박종혜, 이지영, 김철환, 임기백, 김선영, 김은혜 |
| 소속 | 경상대 |
| 키워드 | Organic filler; brewers' grain; oil palm frond; polyelectrolyte; surface modificaiton |
