| 초록 |
PCB제조공정중 'scrubbing'공정은 CCL(Copper clad laminate)과 dry film간 접착력을 증대시켜 균일하고 미세한 회로를 형성하는데 중요한 공정중 하나이다. 특히 aspect ratio가 높고 고밀도 회로를 갖는 고다층 PCB의 경우 미세회로의 수가 많아 dry film의 접착력은 회로 형성에 영향을 줄 수 있다. 본 연구에서는 jet scrubbing공정중 표면특성에 영향이 큰 분사압력을 조절하여 표면의 특성 변화를 관찰하였다. Jet scrubbing분사압력 범위를 0 ~ 2.5kgf/cm2로 조절하여 CCL표면에 특성변화를 주었다. Jet scrubbing 처리 되지 않은 CCL의 단위면적당 표면적은 1.048이었으며 2.5kgf/cm2의 조건에서 jet scrubbing 처리된 CCL의 표면적은 1.120이었다. Dry film간 박리테스트에서 0, 0.5, 1.5kgf/cm2의 박리시간은 약 15 ~ 20초로 분사압력변화에 따른 영향이 적었으나, 2.5kgf/cm2조건에서 처리된 CCL에서는 120초로 증가하였다. |
