| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2012년 가을 (10/24 ~ 10/26, 부산 BEXCO) |
| 권호 |
18권 2호, p.2234 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
Cu electroless deposition in NH2NH2 based solution – Investigation of electrochemical behavior and Cu film growth phenomena |
| 초록 |
본 연구에서는 환경에 무해한 NH2NH2 기반의 구리(Cu) 무전해 전착 용액을 개발하여 용액의 전기화학적 거동 및 루테늄(Ru) 위에서 전착된 구리 박막의 특성과 성장 기작을 확인해 보았다. NH2NH2 기반 용액의 전기화학적 거동은 일반적으로 무전해 도금을 설명하는 혼합전위이론을 관찰하는 방법으로써 Linear sweep voltammetry (LSV)와 Open circuit potential-Quartz crystal microbalance (OCP-QCM) 방법을 각각 수행하여 비교하였다. 전착된 구리 박막의 특성 및 성장 기작을 관찰하기 위해서는 반도체 소자의 차세대 확산방지막으로 여겨지는 루테늄을 기판으로 이용하였다. 루테늄은 기존의 확산 방지막과 달리 무전해 도금을 위한 표면 활성화 과정 없이 도금이 진행되어 박막의 특성 및 성장 기작 확인에 유리하였다. NH2NH2을 환원제로 이용해 루테늄 위에 균일한 구리 박막을 형성하였고, XRD 분석을 통해서 다양한 루테늄 및 구리 박막의 특성 피크를 확인할 수 있었다. 전착 시간에 따른 면저항 변화 관찰과 AFM 분석은 루테늄 위에서 무전해 전착된 구리가 Stranski-Krastanov가 제시한 박막 성장 기작과 유사하다는 결론에 이르게 하였다. |
| 저자 |
김광환, 임태호, 박경주, 김명준, 김재정
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| 소속 |
서울대 |
| 키워드 |
Electroless deposition; Mixed potential theory; OCP-QCM; Thin film growth
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