학회 | 한국고분자학회 |
학술대회 | 2003년 가을 (10/10 ~ 10/11, 부경대학교) |
권호 | 28권 2호, p.156 |
발표분야 | 기능성 고분자 |
제목 | 전도성 충진제/Epoxy수지 전도성 복합재료의 전기적 특성에 관한 연구 |
초록 | 최근 전기전도도가 높은 고분자 재료들이 개발됨으로써 고분자 재료에 대한 기존 관념의 변화를 가져와 금속을 대체할 수 있는 제품들의 출현이 가능해지고 또한 금속 화합물보다 가볍고 합성이나 가공이 용이한 도전성 유기 고분자 재료도 개발되어 학계나 산업계에 많은 관심을 끌고 있다. 본 연구에서는 도전성 고분자 복합재료의 전기·전자 산업분야에서의 응용을 목적으로 에폭시 수지에 서로 다른 도전성 충진제를 충진하여 전도성 복합재료를 제조하였다. 도전성 충진제인 Nickel Powder와 Copper Powder의 함량에 따른 전기전도도를 측정하였으며, 이 두종의 conductive Filler를 혼합하였을때의 전기전도도도 함께 비교하였다. 각각의 전기전도도 값에 따라 태양열 및 반도체, 저항 발연체, 피막 저항체 등 도전성 재료로써 활용할 수 있을 것으로 판단된다. |
저자 | 오대희, 이정은 |
소속 | 부경대 |
키워드 | 전도성 복합재료 |