| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2019년 가을 (10/23 ~ 10/25, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 25권 2호, p.1194 |
| 발표분야 | 고분자 (Polymer) |
| 제목 | 폴리이미드 필름의 기능성 첨가제 적용 Process |
| 초록 | 최근 전자산업의 5G 이동통신 및 관련 네크워크 개발로 인해 관련 소재에 대한 유전특성및 방열특성의 요구가 더욱 높아지고 있다. 본 연구는 이러한 산업요구를 충족하기 위해 전자기기의 핵심소재인 폴리이미드 필름에 기능성을 부여하기 위한 적용기술에 대한 연구이다. 첫 번째, 폴리이미드 바니쉬에 나노단위의 평균입경 1차입자와 그 입자를 응집시켜 기공을 갖는 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 적용한 연구로 우수한 유전특성 및 가공성을 갖는 폴리이미드 필름을 개발함하여, 저유전율이 요구되는 인쇄 회로기판 등의 전기/전자 기기 및 부품의 제조 및 응용에 유용하게 사용할 수 있다. 두 번째, 이무수물 단량체와 디아민 단량체의 반응에 의해 형성된 폴리아믹산을 이미드화하여 제조되는 폴리이미드 필름을, 탄화 또는 흑연화시켜 고성능 그라파이트 시트를 제조하는 과정으로 폴리이미드 필름에 평균 입경이 상이한 필러를 포함한 열전도도 1,400 W/m·K 이상을 구현하게 하는 폴리이미드 및 그라파이트 시트에 대한 연구이다. |
| 저자 | 오지영 |
| 소속 | 에스케이씨코오롱피아이(주) |
| 키워드 | 고분자 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
