학회 |
한국공업화학회 |
학술대회 |
2006년 봄 (05/12 ~ 05/13, 전북대학교) |
권호 |
10권 1호 |
발표분야 |
무기재료 |
제목 |
Synthesis of Colloidal silica for Cu CMP by Wet Process |
초록 |
소자가 고집적화, 고성능화되고 그 패턴이 미세화 됨에 따라 반도체 CMP 공정의 중요성이 더해지고 있으며, 이와 더불어 Slurry의 Nanoparticle 에도 새로운 물성이 요구되고 있다. 본 연구에서는 기존 CMP 공정에서 사용 되어온 Fumed Silica의 표면 스크레치를 해결하고자 나노입자의 Hardness를 제어 할수 있는 Colloidal silica를 제조하였다. 이를 위해 기존의 출발물질로 사용되었던 Alkoxides 대신 규산나트륨을 이용하였으며, 이렇게 얻어진 30nm이하의 Colloidal silica 입자는 그 상업적 생산 가능성을 확인하기 위해 Zeta 전위차계, TEM, DLS, IC등을 통해 물성을 평가하였다. |
저자 |
김진수, 김호건, 강원모, 나정현, 신동회, 김종길
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소속 |
한양대 |
키워드 |
CMP |
E-Mail |
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