| 초록 |
최근 Flexible, wearable, foldable 등의 전자기기의 유연성에 대한 시장의 요구가 급증하면서 이러한 성능을 뒷받침하기 위한 전자재료의 물성 향상 또한 중요한 이슈가 되고 있다. 주요한 요구 물성은 물리적 충격에 견딜 수 있는 유연성, 내열성, 투명성, 내 수분 침투성 등이다. 이러한 물성을 보유하고 있는 물질로 신규소재 및 기존 소재의 개발을 통한 다양한 접근이 시도되고 있으며, 신규한 인쇄공정 및 재료 개발 등이 검토되고 있다. 시장에서 검토되고 있는 투명전도성 신소재로는 Metal mesh, Ag Nanowire, 전도성 고분자, 그래핀과 같은 물질 등이 있으며, 유연성, 내열성, 투명성, 내 수분 침투성에 대한 특성을 가지고 있는 소재로는 Epoxy 혹은 Polysiloxanes (실리콘 폴리머) 주요 대안으로 제안되고 있다. 이중 실리콘 폴리머는 LED 혹은 OLED용 봉지재로 주로 적용되고 있으며, 고내열 특성이 요구되는 다양한 응용에 적용을 활발하게 검토하고 있다. 인쇄공정 기술은 전통적인 인쇄기술 중 하나이지만 최근에 디스플레이를 중심으로 확대가 검토 및 진행되고 있는 공정기술이다. 주로 적용되고 있는 영역은 배선, 반도체, 절연막, 형광체 등이다. 본 발표를 통해서 상기 언급된 기술의 트랜드를 살펴보고, 해당 기술이 나아갈 방향을 논의하고자 한다. |
