| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2003년 가을 (10/10 ~ 10/11, 부경대학교) |
| 권호 |
28권 2호, p.403 |
| 발표분야 |
특별 심포지엄 |
| 제목 |
Adhesion properties of phenol cured bisphenol type resins |
| 초록 |
충전제의 조성에 따른 bisphenol계 에폭시와 phenol계 수지 조성물의 접착기구 및 접착강도가 만능 시험 기구 (Universal testing machine)와 회전점도계 및 전자현미경을 사용하여 연구되었다. 에폭시는 bisphenol-F 와 bisphenol-A 계의 이종 에폭시를 사용하였으며, 접착강도가 최대가 되는 최적의 이종 에폭시 함량비를 결정하였다. 접착강도는 합성 실리카를 50 - 65 wt%로 각각 충전시켜 shear testing 방법을 수행하여 측정되었으며, 접착기구를 분석하기 위해서 접촉각과 상대점도 측정이 수행되었다. 충전제 함량 및 전단속도에 따른 점도 변화는 여러 온도(25℃ - 60℃)에서 측정되었다. 상대 점도는 충전제의 함량뿐만 아니라 온도 및 전단속도의 함수이었으며, 점도에 대한 접촉각은 복합재의 충전제 함량이 증가할수록 증가하였다. 일정 시간까지 복합재의 접촉시간이 증가함에 따라 접촉각은 감소하였으며, 이에 따른 접착강도는 증가하였다. 접촉시간에 대한 접착강도는 충전제 함량이 증가함에 따라 감소하였다.
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| 저자 |
장용균1, 김진모2, 심정섭2, 김종성2, 윤호규1
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| 소속 |
1고려대, 2제일모직(주) 정보통신소재 사업부 |
| 키워드 |
bisphenol type resin; 합성실리카; 접착강도
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| E-Mail |
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