| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (04/14 ~ 04/15, 전경련회관) |
| 권호 | 30권 1호, p.77 |
| 발표분야 | 산학협동 세션 (폴리이미드) |
| 제목 | Polyimide based 연성회로기판의 개발 현황 및 전망 |
| 초록 | 연성인쇄회로기판(FPC) 이란 우수한 절연특성과 내열성을 가지는 유연한 폴리이미드 (PI : Polyimide) 등의 기재 위에 회로패턴이 형성된 것으로서 3차원 입체구조의 배선이 가능하고 조립이 용이하다는 장점으로 인하여 노트북, 디지털 카메라, 캠코더, 이동통신, 단말기 등 고집적 회로의 설계를 요구하는 산업의 시장규모가 팽창하는 것에 비례하여 그 수요가 증가하고 있다. 특히 핸드폰 산업의 급격한 성장에 힘입어 지난 해 국내 FPC 산업시장은 6000억원에 육박할 정도로 성장하였으며 올해는 약 8000억원 가량의 시장규모로 성장할 것으로 전망된다. 그러나 이러한 국내 FCP 산업의 급격한 성장에도 불구하고 아직 PI 필름을 비롯한 대부분의 소재는 일본, 대만 등에 전량 수입에 의존하고 있어 국내 FPC 산업구조의 취약한 자생력이 우려되었으나, 최근 PI 필름의 국산화 노력이 급물살을 타고 있어 PI 필름의 수입 대체와 수급 안정을 통한 국내 FPC산업의 양적, 질적 팽창에 크게 기여 할 것으로 기대되어진다. 따라서 본 발표를 통하여 FPC에 대한 이해를 돕고 FPC 시장에서 요구되어지는 PI 자재특성을 소개함으로서 국내 PI 개발에 미력이나마 도움이 되고자 합니다. Fig1. Applications of 다층 FPCB in HHP. |
| 저자 | 명범영, 박영포, 양덕진, 민병렬 |
| 소속 | 삼성전기 기판사업부 기판(연) |
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