| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2012년 봄 (04/12 ~ 04/13, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 37권 1호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료 |
| 제목 | 은 나노입자를 이용한 전도성 접착제의 개발 |
| 초록 | 주석과 납의 합금으로 이루어진 솔더는 전자산업에서 널리 이용되어 왔다. 그러나 납을 사용하는데 따른 인체와 환경에 대한 우려 때문에 규제가 강화되고 있어 이에 대응하고자 무연접속재료에 대한 많은 연구가 진행되고 있다. 무연접속재료 중 고분자 매트릭스와 전도성 필러로 조성된 전도성 접착제는 환경 친화적이고 단순한 공정으로 인한 비용절감, 저온공정이 가능한 장점이 있지만 땜납에 비해 낮은 전기, 열전도성 등의 해결해야할 점들이 있다. 전도성 필러로는 은, 니켈, 구리 등이 사용될 수 있으나 은 입자는 산화 후에도 전기 전도도의 저하가 크지 않고 가격대비 물성이 우수하여 전도성 접착제의 전기 전도도를 향상시키기 위한 재료로서 많은 연구가 진행되어 왔다. 최근에 들어서는 피치의 미세화로 인해 은 나노입자를 이용한 전도성 접착제의 개발이 요구되고 있다. 본 실험에서는 은 나노입자를 이용하여 전기 전도도 및 접착강도가 향상된 전도성 접착제를 개발하려고 한다. |
| 저자 | 유호연1, 남승웅1, 김희숙1, 임순호1, 김우년2 |
| 소속 | 1한국과학기술(연), 2고려대 |
| 키워드 | 무연접속재료; 전도성 접착제 |
