| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2014년 봄 (04/30 ~ 05/02, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 |
18권 1호 |
| 발표분야 |
포스터-나노 |
| 제목 |
SPS 공정을 이용한 반도체 배선용 Cu-Mg 스퍼터링 타겟의 제조 및 미세조직 분석 |
| 초록 |
반도체 공정제조기술 분야에서 현재까지는 배선공정 재료로써 낮은 비저항, 공정의 간략화, 유전물질과의 좋은 접착성, 산화에 대한 저항성이 좋은 알루미늄을 사용하여 왔다. 그러나 고집적 회로 설계에서 소자의 크기가 감소하면서, 반도체의 배선선폭이 줄어들고 그로 인하여 Electromigration 현상으로 인한 배선 단락 및 특성 저하등의 문제점이 속출하고 있어 반도체 제조공정에 사용되고 있는 알루미늄 금속배선 형성 기술은 고집적 반도체 제조에 적용하는데는 한계가 있어 이에 대한 대체 재료가 필요한 상태이다. 이 논문에서는 Cu-Mg 스퍼터링 타겟을 1000A SPS 소결 장비를 이용하여 제조하였다. 타겟은 20, 4T로 제조하였으며 온도는 800도까지 상승시켰고 승온속도는 80도로 진행하였다. 압력은 10~60MPa로 변수를 주었고 진공은 6 Pa로 소결을 진행하였다. 제조된 타겟은 Archimedes 법을 이용하여 밀도를 측정한 후 FE-SEM을 이용하여 미세조직을 분석하였다. 그리고 XRD를 이용하여 결정립크기 분석 및 상분석을 진행한 다음 EDAX를 이용하여 조성비 분석 및 타겟 성분 분석을 진행하여 타겟의 기계적 특성에 대해 분석하였다. |
| 저자 |
장준호1, 박현국1, 서석장1, 오익현1, 우기도2
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| 소속 |
1한국생산기술(연), 2전북대 |
| 키워드 |
SPS; sputtering target; metallization; powder metallurgy; Cu-alloy
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| E-Mail |
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