| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (04/09 ~ 04/10, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 34권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 구조 및 물성 |
| 제목 | 에폭시계 극저온용 접착제의 열적/기계적 특성 |
| 초록 | 극저온용 접착제는 LNG운송선의 초저온 보냉제, 우주산업, 화학산업, 초 진공펌프 등 매우 다양한 곳에 응용되고 있으며, 시장성이 매우 큰 고부가가치의 기능성 접착제 중 하나이다. 이러한 극저온용 접착제는 적절한 유리전이온도, 넓은 온도범위에서 낮은 열팽창계수 변화, 극저온(-250℃)과 많은 열 사이클 동안 견딜 수 있는 접착력 등 매우 까다로운 요구조건을 충족시켜야 한다. 본 연구에서는 에폭시/아민 경화 시스템을 기반으로 한 극저온용 접착제 배합에 대하여 시차주사열분석(DSC)을 통하여 경화 거동과 경화 후 열적 성질을 분석하여 최적 경화조건을 결정한다. 그리고 동역학분석기(DMA)로 -150~80℃까지 온도를 변화시키면서 저장탄성율의 변화 및 유리전이온도를 측정하며, 열기계분석기(TMA)로 열팽창계수를 조사한다. 극저온(-196℃, -250℃) 및 열 사이클 후(-250℃~상온) 금속기판과와의 접착력을 Lap Shear Test를 통하여 시험한다. |
| 저자 | 황광춘, 이종근, 이충희 |
| 소속 | 금오공대 |
| 키워드 | 극저온; 접착력 |
