| 초록 |
고무강화 스티렌계 수지는 우수한 기계적 특성과 가공성으로 인하여 거의 모든 전자제품의 외장재 및 구조재로 적용되고 있으나 난연화 기술을 사용하지 않은 수지는 외부 발화원에 의해 쉽게 연소되어 화재에 대한 저항성이 없다. 미국, 일본 및 유럽 등에서는 전자제품의 화재 안전성을 확보하기 위하여 난연규격을 만족하는 고분자 수지만을 외장재로 사용하도록 법으로 규제하고 있다. 고무강화 스티렌계 수지에 가장 많이 적용되고 있는 난연화 방법은 할로겐계 화합물과 안티몬계 화합물을 함께 적용하는 것이다. 이러한 할로겐계 화합물로는 폴리브로모디페닐에테르, 테트라브로모비스페놀 A(TBBA), 브롬치환된 에폭시 화합물(BEO) 및 염소화 폴리에틸렌 등이 있다. 본 연구에서는 스티렌계 수지용 난연제 중, 효율적인 TBBA, DBDPO, DBDPE, Tris(tribromophenyl)triazine 등 브롬계 난연제의 난연성을 평가하기 위해 진행되었다. TGA를 이용하여 각각의 승온속도에서 다른 난연제의 열분해 data를 얻었고, 이를 이용하여 Ozawa법으로 열분해 활성화 에너지를 구하였다. 난연제의 활성화에너지와 난연성을 평가한 결과 이들간에는 상당한 관계가 있는 것으로 판단된다 |
