| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (04/05 ~ 04/07, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 42권 1호 |
| 발표분야 | 고분자합성 |
| 제목 | Imidization 온도에 따른 투명 폴리이미드 합성과 기계적 특성비교 |
| 초록 | 서로 다른 3종류의 디아민과 한 종류의 무수물을 이용하여 중합한 폴리아믹산(Poly(amic acid))을 열적 이미드화 방법을 통해 투명한 폴리이미드(Transparent polyimide) 필름을 제조하였다. 필름 제조 시 imidization 온도를 150℃, 170℃, 200℃, 230℃, 250℃로 각각 다르게 하여 PI 필름을 제조하였다. Imidization 온도가 PI film의 열안정성, 투명성 그리고 기계적 특성에 미치는 영향에 대하여 살펴보았다. 열안정성은 Imidization 온도가 증가할수록 높아지는 경향이 있었으나 550nm에서의 광투과성에는 영향을 미치지 않는 것으로 확인 되었다. 기계적 특성으로는 Imidization 온도가 높아질수록 강도와 신도가 향상되는 것으로 보이는데 특히 디아민을 m-APS로 사용할 경우 강도 및 신도가 뚜렷하게 증가되는 것이 확인 되었다. |
| 저자 | 장동관1, 허양일2, 장진해3, 김정철1 |
| 소속 | 1한국생산기술(연), 2전남대, 3금오공과대 |
| 키워드 | 디아민; 무수물; 폴리아믹산; 폴리이미드; imidization 온도; 열적 성질; 투과도; 기계적 성질 |
