| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 |
13권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
건식 Ni 코팅을 이용한 고분자 분말 상의 무전해 금도금 효율의 향상 |
| 초록 |
본 연구에서는 건식 Ni 나노입자의 코팅을 이용하여 미크론 크기의 고분자 분말 상의 무전해 금도금의 효율을 향상하였다. 즉, 고분자 입자 위에 무전해 금도금에 요구되던 기존의 10단계 이상의 복잡한 전처리 및 활성화 공정을 건식 Ni 코팅 공정으로 대체함으로써 도금 효율을 향상할 수 있었다. 우선 건식 코팅을 위해 저온 습식 합성법을 이용하여 평균 입도 7 nm의 초미세 Ni 나노입자를 제조하였다. 저온 합성은 기존 공정에서 사용되는 질산 등의 유해물질을 배제함으로써 기존보다 200 ℃ 이상 낮춘 공정이고, 이로써 미세하고 균일한 초미세 나노입자를 제조할 수 있다. 제조된 초미세 Ni 나노입자를 이용하여 직경 3 micron 의 고분자 입자 상에 건식 코팅을 실시한 결과 나노입자가 고분자 분말 표면에 균일하게 코팅되었다. 또한 고분자 분말 상에 코팅된 Ni 층 위에 무전해 도금 조건을 최적화함으로써 금 도전층을 형성할 수 있었다. 제작된 도전층은 밀착력이 우수하고 선진 제품보다도 저항이 낮아 우수한 특성을 나타내었다. 이렇게 건식 Ni 코팅을 이용하여 공정을 개선함으로써 기존의 70% 미만의 낮은 미크론 크기의 분말 도금 효율을 90% 이상으로 향상할 수 있었다. |
| 저자 |
최장우1, 한정인1, 홍성제1, 정규완2, 임상호3
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| 소속 |
1전자부품(연), 2정의산업, 3고려대 |
| 키워드 |
코팅; 무전해; 금도금
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| E-Mail |
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