| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2016년 봄 (04/06 ~ 04/08, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 41권 1호 |
| 발표분야 | 고분자합성 |
| 제목 | 자외선 및 열 경화 기반 이중 경화형 감압점착제의 접착특성 분석 및 응용 |
| 초록 | 최근 다양한 점착테이프가 전자분야에 사용되고 있으며, 특히 반도체 제조공정에 사용되고 있는 점착테이프는 고정이나 표면보호의 역할을 수행하고 있다. 일반적으로 알려진 이중 경화형 다이싱 점착제의 공정은 아크릴레이트 점착제를 저분자량의 광경화성 화합물과 배합하여 자외선 조사 후 기재 필름에서 제거시켜 반도체 칩위에 잠재성 점착제로 남아 있다가 열을 가해 리드프레임 위에 고정시키는 방법이다. 현재 개발 또는 상용화되어 사용되는 제품들은 대부분 외국으로부터 수입되거나 국내에서 단순히 가공되는 실정이다. 본 연구에서는 합성한 아크릴레이트 단량체를 일반적인 열 경화 점착제와 상온에서 혼합하여 자외선 및 열 경화 기반 이중 경화형 감압점착제를 제조하였다. 제조한 이중 경화형 감압점착제의 Tack성, 박리강도 (peel strength), 전단강도 (shear strength)를 측정하였으며 다이싱용 이중 경화 점착테이프로의 적용 가능 여부를 확인하였다. |
| 저자 | 이서호1, 유룡2, 박원호1 |
| 소속 | 1충남대, 2에이케이켐택 |
| 키워드 | Pressure-sensitive adhesive; UV curable monomer; Isocyanate; Acrylate; Dicing process |
