| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (11/08 ~ 11/10, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 | 21권 2호 |
| 발표분야 | 고분자_포스터 |
| 제목 | Investigation of cure and rheological Properties of UV curable pressure sensitive adhesives for 3D printer build platform |
| 초록 | 3D 프린터 조형물을 설계한대로 프린팅 베드에 안착 및 고정하여 고품질 출력물을 확보하기 위해 사용되는 빌드 플랫폼용 자외선 경화형 점착제 사용이 급격히 증가하고 있다. 현재 빌트 플랫폼용으로 아크릴 점착제가 사용되고 있으나, 출력물 분리과정에서 응집파괴 발생, 점착제 잔사 발생 등의 문제점이 발생하고 있는 상황이다. 본 연구에서는 출력물의 안착특성과 박리 특성을 동시에 하기 위해 2-Ethylhexyl acrylate(2-EHA), Acrylic acid(AA) 등으로 올리고머를 중합하고, 가교제로 HDDA, TMPTA, 광개시제로 IRG-184, IRG-651, TPO 등을 조합하여 사용하였다. 또한 자외선 조사조건에 따른 점착특성 및 유변학적 거동에 대한 연구를 하였다. |
| 저자 | 정미라1, 김동주2, 박동협1 |
| 소속 | 1한국건설생활환경시험(연), 2에이텍 |
| 키워드 | 3D printer; UV-Curing; 아크릴 점착제; 자외선 경화형 점착제; 점착특성 |
